전자형

[ Deposition(증착)공정 ] 반도체 Chip은 금속을 여러개의 층으로 쌓아 내부 회로들을 구현합니다. 이러한 층 구조를 구현하기 위하여 지속적으로 박막을 입히고 포토공정을 통해 회로를 다시그리고 불필요한 부분을 깎아내는 과정을 여러번 반복합니다. 여기서 회로 간 불필요한 상호작용을 막기위해 보호하기 위한 막을 박막이라고 합니다. 증착공정은 바로 이러한 '박막'을 형성하는 공정이라고 할 수 있습니다. [ PVD (Physical Vapor Deposition) ] PVD(Physical Vapor Deposition)는 물리적 기상증착방법이라고 합니다. 용어 그대로 금속 박막을 증착할 때 화학적인 방법이 아니라 물리적인 방법을 이용합니다. PVD는 열 혹은 물리적인 충격을 이용하여 금속에 박막을 ..