전자형

지금까지 반도체 공정을 통해 제작한 것을 최종적으로 회로의 형태로 구현하기 위해서는 금속을 통해 배선을 반드시 해주어야 합니다. 왜냐하면 결국 회로는 배선 된 선로를 통해서 전자들이 움직이며 상호작용하기 때문입니다. 즉, 전자가 지나갈 수 있는 길을 터주는 공정이라고 생각해주시면 간단합니다. 금속 배선 공정에 사용하는 금속은 아래와 같이 여섯가지의 특징을 만족해야합니다. 첫째, 얇은 박막으로 증착할 수 있어야 하기 때문에 웨이퍼와 부착성이 좋아야합니다. 둘째, 전류를 전달할 수 있는 물질이므로 전기저항이 낮아야 합니다. 셋째, 이후 진행 될 배선공정에서 금속의 특성이 변하지 않는 즉, 열적, 화학적 안정성이 좋아야합니다. 넷째, 패턴에 따라 금속선을 형성시키는 작업이 쉬운지 확인해야합니다. 다섯째, 공정..